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              2024中國國際半導體新材料發(fā)展(太原)大會(huì )順利召開(kāi)

              5月22-25日,2024中國國際半導體新材料發(fā)展(太原)大會(huì )在素有“并州新府”、“晉陽(yáng)龍城”之稱(chēng)的錦繡太原圓滿(mǎn)召開(kāi)。來(lái)自我國半導體材料及上下游相關(guān)領(lǐng)域的300多家單位的600多名專(zhuān)家、學(xué)者、行業(yè)精英相聚在暮春五月,共同研討我國半導體材料技術(shù)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題。本屆論壇以“探索新材料,共享新機遇”為主題,圍繞半導體材料行業(yè)國內外雙循環(huán)構建、寬禁帶半導體材料等新材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展等業(yè)內焦點(diǎn),旨在提供半導體材料領(lǐng)域高質(zhì)量的商貿合作平臺、技術(shù)交流平臺和協(xié)同創(chuàng )新平臺,進(jìn)一步推動(dòng)國內半導體材料領(lǐng)域的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

              2024中國國際半導體新材料發(fā)展(太原)大會(huì )現場(chǎng)盛況

              2024中國國際半導體新材料發(fā)展(太原)大會(huì )是由中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )半導體材料分會(huì )主辦,由山西爍科晶體有限公司、中電科新型半導體晶體材料技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗室承辦。日中半導體協(xié)會(huì )、浙江晶盛機電股份有限公司、山西中電科新能源技術(shù)有限公司、安徽微芯長(cháng)江半導體材料有限公司以及河南中宜創(chuàng )芯發(fā)展有限公司是本屆大會(huì )的協(xié)辦單位。

              出席本屆大會(huì )的領(lǐng)導、嘉賓主要有山西省政府副秘書(shū)長(cháng)、山西轉型綜合改革示范區黨工委書(shū)記、管委會(huì )主任范兆森,山西省科技廳副廳長(cháng)牛青山,山西省工信廳二級巡視員席虎平,山西省投資促進(jìn)局副局長(cháng)武亮,中國科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授祝世寧,中國科學(xué)院院士、浙江大學(xué)教授楊德仁,國家自然科學(xué)基金委員會(huì )高技術(shù)研究發(fā)展中心總師史冬梅,國家商務(wù)部進(jìn)出口管制局副處長(cháng)于灜,中國電子科技集團公司科技部主任李季,中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)潘林,中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副秘書(shū)長(cháng)魯瑾,中國半導體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應用聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)關(guān)白玉,中國半導體設備和材料標委會(huì )材料分技術(shù)委員會(huì )主任賀東江,信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司高級副院長(cháng)余才志,中國電科裝備子集團首席科學(xué)家王志越,中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )半導體材料分會(huì )理事長(cháng)劉鋒以及本次大會(huì )的承辦單位山西爍科晶體公司總經(jīng)理李斌等總共100多位重要嘉賓。出席今天活動(dòng)的還有山西各省直部門(mén)的有關(guān)領(lǐng)導,中日德三國業(yè)內企業(yè)家、高校院所專(zhuān)家和新聞媒體朋友們。

              大會(huì )開(kāi)幕式由中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )半導體材料分會(huì )秘書(shū)長(cháng)林健主持。山西省人民政府副秘書(shū)長(cháng),山西轉型綜合改革示范區管理委員會(huì )黨工委書(shū)記、管委會(huì )主任范兆森,中國科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授祝世寧以及中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )潘林理事長(cháng)先后在峰會(huì )開(kāi)幕式上致辭。

               

              中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )半導體材料分會(huì )林健主持開(kāi)幕式

               

              山西省人民政府副秘書(shū)長(cháng),山西轉型綜合改革示范區管理委員會(huì )黨工委書(shū)記、管委會(huì )主任范兆森致辭

               

              中國科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授祝世寧致辭

               

              中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)潘林致辭

              開(kāi)幕式之后,專(zhuān)家報告環(huán)節由中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )半導體材料分會(huì )理事長(cháng)劉鋒主持。中國科學(xué)院院士、浙江大學(xué)教授楊德仁,西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院教授許晟瑞,中國科學(xué)院物理研究所研究員、北京天科合達半導體股份有限公司首席科學(xué)家陳小龍以及大阪公立大學(xué)副教授梁劍波在大會(huì )上做了精彩的主題報告。

               

              中國科學(xué)院院士、浙江大學(xué)教授楊德仁嘉賓致精彩報告

               

              西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院教授許晟瑞致精彩報告

               

              中國科學(xué)院物理研究所研究員、北京天科合達半導體股份有限公司首席科學(xué)家陳小龍致精彩報告

               

              大阪公立大學(xué)副教授梁劍波致精彩報告

              本屆論壇還為半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈打造了優(yōu)秀的展示平臺,共有70家半導體材料及相關(guān)產(chǎn)業(yè)企業(yè)在論壇上展示了自己的風(fēng)采。展位現場(chǎng)人流如潮,熱鬧非凡。

               

              大會(huì )展覽現場(chǎng)

              本屆論壇的順利舉辦還得到了賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司、丹東新東方晶體儀器有限公司、北京特思迪半導體設備有限公司、杭州光研科技有限公司、吉永商事株式會(huì )社、湖南東映碳材料科技股份有限公司、安徽祥泰芯材料科技有限公司 、北京三禾泰達技術(shù)有限公司、浙江可瑞斯環(huán)??萍加邢薰?/span> 、杭州幄肯新材料科技有限公司、聲達半導體設備(江蘇)有限公司、浙江森永光電設備有限公司、北京匯德信科技有限公司、福祿克測試儀器(上海)有限公司、蘇州辰軒光電科技有限公司、蘇州博宏源設備股份有限公司、江蘇晶工半導體設備有限公司、蘇州赫瑞特電子專(zhuān)用設備科技有限公司、山東海金石墨科技有限公司、沈陽(yáng)中科漢達科技有限公司、北京華林嘉業(yè)科技有限公司、鴻陽(yáng)科技有限公司、無(wú)錫連強智能裝備有限公司、常州市樂(lè )萌壓力容器有限公司、丹東遼東射線(xiàn)儀器有限公司、浙江思緯新材料科技有限公司、江蘇東方四通科技股份有限公司、寧津縣晶晶電子科技有限公司 、山東力冠微電子裝備有限公司、西安貝諾茵電子科技有限公司、浙江博來(lái)納潤電子材料有限公司、河南聯(lián)合精密材料股份有限公司、張家港安儲科技有限公司、寧波弘信新材料科技有限公司、蘇州施密科微電子設備有限公司、久智光電子材料科技有限公司、四川福碳新材料科技有限公司、揚帆半導體(江蘇)有限公司、湖南皓志科技股份有限公司、杭州鎵仁半導體有限公司、因達孚先進(jìn)材料(蘇州)股份有限公司、蘇州賽爾科技有限公司、珀金埃爾默企業(yè)管理(上海)有限公司、大連皓宇電子科技有限公司、 科沛達半導體(安徽)有限公司 、昂坤視覺(jué)(北京)科技有限公司、山東星騰新材料科技有限公司 、國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心(蘇州)、山西高湖科技有限公司、 廈門(mén)中材航特科技有限公司、西安晟光硅研半導體科技有限公司、深圳中機新材料有限公司、江蘇青昀碳基創(chuàng )新材料有限公司、浙江道田真空科技有限公司、深圳沃飛科技有限公司、河南厚德鉆石科技有限公司、中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司、杭州晶馳機電科技有限公司、中科艾爾(北京)科技有限公司 、湖南云思半導體科技有限公司、天津市裕豐碳素股份有限公司、遼寧奧億達新材料股份有限公司、湖南宇晶機器股份有限公司、廣東邁捷微新材料有限公司、新耕(上海)貿易有限公司、蘇州賽騰精密電子股份有限公司、南軒(天津)科技有限公司、 青島遠輝復合材料有限公司 、浙江游星電子科技有限公司等單位的大力支持。

               

              免責聲明:文章只做訊息的收集及分享,文章來(lái)源:半導體材料行業(yè)分會(huì ),版權歸原撰寫(xiě)發(fā)布機構所有,如涉及侵權,請聯(lián)系我們刪除。


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