遍地開(kāi)花，全球多座晶圓廠(chǎng)刷新進(jìn)度條！

5月23日，臺積電晶圓18B廠(chǎng)資深廠(chǎng)長(cháng)黃遠國在2024技術(shù)論壇上表示，由于3納米的產(chǎn)能擴充仍無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，臺積電計劃今年在全球范圍內建設7座工廠(chǎng)。

據悉，臺積電3納米先進(jìn)制程于2023年開(kāi)始量產(chǎn)，其良率和同時(shí)期的N4制程一樣，且現階段產(chǎn)能也繼續擴產(chǎn)中，但這依然無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

市場(chǎng)需求強勁 ，臺積電7座工廠(chǎng)在路上

黃遠國表示，因應高效能運算（HPC）及智能手機強勁需求，臺積電今年持續積極擴產(chǎn)，將興建7座工廠(chǎng)，預計今年3納米制程產(chǎn)能較2023年相比將增加3倍。

作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商，臺積電似乎從不吝嗇在建廠(chǎng)擴廠(chǎng)方面的投資。2017年-2019年，其建廠(chǎng)頻率為每年2座。而近年來(lái)，臺積電持續進(jìn)行全球布局，建廠(chǎng)動(dòng)作也愈發(fā)頻繁，2020年-2023年，臺積電建廠(chǎng)數量分別為6座、7座、3座、4座。

而據黃遠國介紹，臺積電計劃在今年興建7座工廠(chǎng)，包括5座晶圓廠(chǎng)及2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。

晶圓廠(chǎng)方面，位于中國臺灣新竹（Fab20）和高雄(Fab22）的2座2納米工廠(chǎng)將在明年陸續量產(chǎn)；美國亞利桑那州預計興建3座工廠(chǎng)，第1座工廠(chǎng)預計明年量產(chǎn)、第2座2028年量產(chǎn)、而第三座晶圓廠(chǎng)也已在規劃中，計劃使用2納米或更先進(jìn)的工藝生產(chǎn)芯片，預計2028年開(kāi)始生產(chǎn)；另外，臺積電還在日本熊本建設兩座晶圓廠(chǎng)，其中一廠(chǎng)將在今年年底量產(chǎn)，二廠(chǎng)預計2027年量產(chǎn)。

至于兩座先進(jìn)封裝廠(chǎng)，則分別位于中國臺灣的臺中（AP5）和嘉義（AP7），前者預計明年提供CoWoS封裝，后者則在2026年量產(chǎn)CoWoS及SoIC。

值得一提的是，除臺積電外，目前，包括力積電、英特爾、三星、聯(lián)電、格芯、瑞薩電子、Rapidus、東芝等在內的國際大廠(chǎng)亦各自宣布了投資擴產(chǎn)計劃。而近日，聯(lián)電位于新加坡的擴產(chǎn)建設以及東芝位于日本石川縣的功率半導體廠(chǎng)建設也迎來(lái)了新的進(jìn)展。

新加坡擴建計劃刷新進(jìn)度，聯(lián)電12英寸廠(chǎng)首批幾臺設備到廠(chǎng)

5月21日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電宣布，新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠(chǎng)上機典禮，首批機臺設備到廠(chǎng)。

聯(lián)電在新加坡投入12英寸晶圓廠(chǎng)的運營(yíng)已超過(guò)20年。2022年2月，聯(lián)電宣布將在新加坡Fab12i廠(chǎng)區擴建一座新先進(jìn)晶圓廠(chǎng)的計劃。新廠(chǎng)第一期月產(chǎn)能規劃30,000片晶圓。

聯(lián)電當時(shí)指出，新加坡Fab12i P3將是新加坡最先進(jìn)半導體晶圓代工廠(chǎng)之一，總投資金額為50億美元，提供22/28nm制程。根據最初規劃，該廠(chǎng)預計2024年底開(kāi)始量產(chǎn)。不過(guò)，聯(lián)電最新預計，該廠(chǎng)配合客戶(hù)訂單調整，量產(chǎn)時(shí)間將延后半年至2026年初。

據聯(lián)電此前介紹，其新廠(chǎng)所擴增的產(chǎn)能已簽訂了長(cháng)期的供貨合約，以確保2024年后對客戶(hù)產(chǎn)能的供應。

瞄準功率半導體 ，東芝12英寸晶圓廠(chǎng)竣工

5月23日，東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社發(fā)布公告稱(chēng)，其新的300mm晶圓功率半導體制造工廠(chǎng)竣工。

該工廠(chǎng)建設的完成是東芝多年投資計劃第一階段的一個(gè)重要里程碑。目前東芝將進(jìn)行設備安裝，爭取在2024財年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。一旦一期工程全面投產(chǎn)，東芝功率半導體（主要是MOSFET和IGBT）的產(chǎn)能將是2021財年制定投資計劃時(shí)的2.5倍。

東芝表示，人工智能（AI）的使用將提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。預計將從日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省獲得一筆資金，用于補貼其對部分生產(chǎn)設備的投資。

2022年初，東芝宣布將在日本石川縣的主要分立器件生產(chǎn)基地（加賀東芝電子公司）打造一座新的12英寸晶圓制造設施，以擴大功率半導體產(chǎn)能，總投資1000億日元，預計2025年3月投產(chǎn)。

東芝稱(chēng)，該12英寸晶圓廠(chǎng)（100%使用再生能源）建造將分兩個(gè)階段進(jìn)行，以便根據市場(chǎng)趨勢優(yōu)化投資步伐，第一階段生產(chǎn)計劃將于2024會(huì )計年度內啟動(dòng)。一旦第一階段產(chǎn)能滿(mǎn)載，旗下功率半導體產(chǎn)能將達到2021年度的2.5倍。

當前，消費電子市場(chǎng)逐漸回溫，加上5G、物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)用電子等發(fā)展迅速，尤其是在A(yíng)I人工智能浪潮趨勢下，市場(chǎng)需求同步擴大，引發(fā)了半導體領(lǐng)域新一波的投資熱潮。據全球半導體觀(guān)察不完全統計，僅中國大陸而言，目前建成運營(yíng)的晶圓廠(chǎng)便超40座，而未來(lái)還將新增逾30座。

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