根據SEMI數據，2023年全球半導體設備銷(xiāo)售額為1062.5億美元，同比下降1%，其中晶圓加工設備的全球銷(xiāo)售額同比增長(cháng)1%，其他前端制造設備同比增長(cháng)10%。封裝設備同比下降30%，測試設備同比下降17%。中國大陸是全球最大的半導體設備市場(chǎng)，2023年全球銷(xiāo)售額達到366億美元，同比增長(cháng)29%。

前道制造設備企業(yè)營(yíng)收增長(cháng)明顯。

美國對我國先進(jìn)半導體設備的出口禁令倒逼國內晶圓廠(chǎng)采購國產(chǎn)設備，自主可控的緊迫性加速了國內半導體設備企業(yè)發(fā)展。北方華創(chuàng )、中微公司、拓荊科技、華海清科等前道設備企業(yè)營(yíng)收、歸母凈利潤實(shí)現同比大幅提升，且歸母凈利率均在兩位數。另外，中科飛測量檢測設備歸母凈利潤大幅提升1072.38%，其前道制程客戶(hù)占比約80%，先進(jìn)封裝約15%。晶升股份作為國內半導體晶體材料生長(cháng)設備領(lǐng)域的領(lǐng)導者，在晶圓廠(chǎng)、碳化硅的擴產(chǎn)熱潮下，業(yè)績(jì)增長(cháng)強勁，2023年營(yíng)收、歸母凈利潤同比增長(cháng)82.7%、105.63%，2024Q1持續同比增長(cháng)111.29%、507.43%。

后道封裝檢測設備企業(yè)營(yíng)收同比下降。

目前，長(cháng)川科技、華峰測控、聯(lián)動(dòng)科技、耐科裝備2023年營(yíng)收、歸母凈利潤實(shí)現同比大幅下降。

先進(jìn)封裝設備有望成為后道設備的主要增量。

先進(jìn)封裝成為繼摩爾定律逼近極限后提升芯片性能的最優(yōu)解，也是我國對抗先進(jìn)制造封鎖后的主要手段之一，先進(jìn)封裝已成為全球封裝市場(chǎng)貢獻主要增量。根據Yole數據，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模將從2022年的443億美元增長(cháng)至2028的786億美元，2022-2028年CAGR為10.0%，顯著(zhù)高于傳統封裝市場(chǎng)的2.1%。長(cháng)川科技2024Q1營(yíng)收和歸母凈利潤實(shí)現同比大幅提升，其表示在邏輯電路測試、模擬混合電路測試和功率器件測試等多領(lǐng)域逐步實(shí)現進(jìn)口替代，分選機領(lǐng)域亦已實(shí)現了相當程度的國產(chǎn)化率，對于集成電路測試裝備市場(chǎng)的高端需求，也開(kāi)始逐步取得與海外廠(chǎng)商同臺競技的能力。

相比國際企業(yè)，我國半導體設備企業(yè)體量較小。

我國半導體設備行業(yè)雖有較大的進(jìn)步，但不論在技術(shù)還是規模方面，相對美國、日本企業(yè)仍有巨大差距。全球TOP1荷蘭ASML為光刻機巨頭，2023年營(yíng)收299億美元，同比提升35.0%，我國大陸地區北方華創(chuàng )營(yíng)收27.2億美元，不足其10%。美國應用材料（AMAT）營(yíng)收237.3億元，是我國大陸中微公司營(yíng)收8.8億美元的近27倍。

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